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层数：8 板厚：0.8+/-0.1mm 板材：EMC EM-285 最小线宽/间距：0.06/0.063mm 厚径比：2.932 最小孔径：0.1mm 表面处理：沉镍金 工艺：激光钻孔 整板填孔电镀 丝印抗化金油墨 应用领域：手机
