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层数：6 板厚：0.6±0.05mm 板材：ITEQ IT158TC 最小线宽/间距：0.072/0.075mm 厚径比：2.374 最小孔径：0.1mm 表面处理：表面处理：沉镍金 工艺：激光钻孔 抗氧化 外层真空蚀刻 应用领域：手机
