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层数：4 板材：7136H+IT180A 板厚：1.2mm 最小孔径：0.2mm 厚径比：6:1 最小线宽/线距：0.15mm/0.15mm 表面处理：Immersion Ag 化银 工艺：Hybrid -Press 混压 应用领域：通讯 功放Communication PA
